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罗博特科(300757SZ):参股公司ficonTEC根本的产品包含光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备等

  格隆汇10月23日丨有投资者于投资者互动渠道向罗博特科(300757.SZ)发问,“请问公司布局了什么类别的半导体设备?该设备国产化率高吗?”,公司回复称,公司参股公司ficonTEC主要产品有光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备、高精度光纤耦合设备、晶圆主动激光焊接设备、晶圆级及芯片级测验设备、晶圆视觉检测设备、芯片堆叠设备等,公司参股公司ficonTEC相关状况以公司发表的重组报告书为准。

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