20多年技术经验
钣金智能装备生产厂家

  厂房清晰可见，这是今年江苏省的重大产业项目之一。该项目投资高达52亿元，目前一期高密度互连印刷电路板（HDI）厂房即将建成启用。同时，二期高阶

  走进群启科技项目工地，三层HDI厂房已拔地而起。项目分区建设，水泥路平坦开阔，绿化生机勃勃，数百名建筑工人正分工协作，为厂房的启用做最后冲刺。

  昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇介绍，鼎鑫电子主要是做计算机、通信、超大规模集成电路封装等所需高端精密线路板、柔性线路板的生产加工，企业配套服务国内外有名的公司，拥有员工近4000人。

  群启科技项目建设厂房及配套设施约17.3万㎡，将在延续鼎鑫电子现有产品的基础上，推进高阶HDI电路板、IC载板的生产和研发，在实现企业技术革新和转变发展方式与经济转型的同时，为昆山集成电路和芯片产业的发展壮大做出更大贡献。预计项目全面建成达产后，群启科技项目预计年产HDI电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年总产值55亿元。

  项目建设，唯快不破。从今年年初时的一片荒地，到如今一期HDI厂房即将启用，一纸蓝图已跃然成型。在徐乔奇看来，这得益于昆山不停地改进革新服务理念、延伸服务内涵、彰显服务温度，为企业未来的发展提供了最优空间。“拿地即开工！群启科技项目在一周之内取得了不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程项目施工许可证‘红黄绿蓝’四证，跑出了‘昆山速度’。”徐乔奇说，这是昆山高新区持续优化营商环境、精准帮扶企业的一个缩影。

  电子信息化产业高质量发展日新月异，产品的生命周期相对较短，扎根昆山逾23年，为了在更高起点上增强发展动力和竞争力，鼎鑫电子最新建设的群启科技项目不断地以引入新设备、新技术，优化制造流程，实现用户对于创新产品的需求。

  “阶层数是代表高精密印刷电路板工艺难度的重要指标之一，以前老厂工艺最高能做到8到20层，而现在新厂能做到8到32层，甚至未来还会按照每个客户产品需求，做到更高阶层数。”徐乔奇介绍，制程工艺的提高，意味着企业再也用不着冲产能、打价格战，更高的产品附加值，逐步提升企业的核心竞争力。

  走入群启科技HDI厂房内部，虽然洁净车间地面覆盖的塑料纸还没有揭开，但工程师们已经在热火朝天地开展测试：操控台前，操作员通过计算机调试机器人来回转向；监控室里，红绿闪烁的信号灯实时监控各生产环节；流水线上，激光打印机上上下下在基板上打印出复杂的印刷电路……

  “目前新工厂的自动铆钉机是行业中最先进的，昆山也只有这样一台。”压合车间主管林路平解释，对于高端通信线路板、内存载板及汽车智能化线路板等，压合工艺是决定其品质和性能的灵魂。在进行其中叠板铆合环节时，传统模式需要人工一层层将PP片、内层板对位叠好，而自动铆钉机解放了人工的同时还避免误差，能轻松实现高精度全自动操作，确保了产品在压合后具有极致的性能。

  据介绍，在经过目前的机械、制程试车阶段后，群启科技HDI工厂将于明月2月进入小量产，随后邀请客户进行生产认证，预计将于明年5月正式放量生产，等到全部设备到位后，于明年11月前后实现全部量产。

  二期高阶IC基板项目与企业的行政研发大楼建设正踩下“油门”，一辆辆工程车不停进出工地，机械轰鸣运作，塔吊次第吊送物资。

  “目前高阶IC基板项目正紧锣密鼓步入桩基阶段，未来希望和昆山更多企业一道参与上下游的配套，在抱团发展、优势互补中茁壮成长。”昆山群启科技有限公司财务长杨鸿辉表示，未来企业将持续加码昆山，以产业协同为基础，以科学技术创新为动力，加速完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程，在使公司保持并扩大行业内竞争优势的同时，助力昆山打造成为集成电路产业供应链重要聚集区。

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  自去年4月开工以来，经过1年多的建设，正在积极推动试产前序工作，预计今年底开始正式

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  于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线年上半年完成安装调试并通线

  。中国科学院院士朱日祥，中国科学院地质与地球物理研究所研究员杨长春，县领导及高新区领导王剑峰、朱国忠出席。 据悉

  5.4亿元，位于高新区城北园区的核心区域，占地74亩，新增建筑面积8.9万平方米，

  后，将向包括igbt芯片、模块和解决方案构成产品等的电力半导体设计公司可以提供igbt

  仪式”和“储气罐及铝制件新厂房（拓扑思三期）启用仪式”。 保隆科技2023年在建的6个新厂区总建筑面积超过25万平方米

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